• 中國IC產量預測顯示出強勁的復合年增長率??!

    臺灣在全球集成電路晶圓廠產能中占有最大份額

    在IC Insights最近發布的題為“全球晶圓產能2019-2023”的報告中,公司根據晶圓尺寸、工藝幾何結構、區域和2023年的產品類型,對IC行業產能進行了深入的詳細分析和預測。下圖顯示了截至2018年12月按地理區域(或國家)劃分的世界裝機月度晶圓生產能力。

    圖表中的每個數字代表該地區工廠的每月總裝機容量,而不考慮擁有工廠的公司總部所在地。例如,韓國三星在美國安裝的晶圓產能計入北美產能總量,而不是韓國產能總量。“地區”一行主要由新加坡、以色列和馬來西亞組成,但也包括俄羅斯、白俄羅斯和澳大利亞等國家/地區。

    如圖所示,臺灣在晶圓產能方面以21.8%的份額領先所有地區/國家,較2017年的21.3%略有增長(臺灣在2015年首次成為全球晶圓產能領導者)。根據2019年全球晶圓產能,臺灣的產能份額僅略高于韓國,韓國在2018年占全球晶圓產能的21.3%。- 2023報告。

    臺灣的臺積電、韓國的三星和韓國的SK-Hynix占據了每個國家晶圓廠產能的巨大份額,是全球最大的三大產能領導者。臺積電持有臺灣67%的產能,而三星和SK-Hynix在2018年底占韓國集成電路晶片裝機產能的94%。

    日本仍然穩居第三,僅占全球晶圓廠產能的16.8%多一點。美光幾年前收購Elpida,以及日本公司最近制造戰略的其他重大變化,包括松下將其部分晶圓廠拆分為獨立公司,這意味著前兩家公司(東芝記憶和瑞薩)占日本晶圓廠產能的62%。

    中國是2018年全球晶圓產能份額增長最大的國家,從2017年的10.8%上升到2018年的12.5%。它幾乎將北美并列為裝機容量第四大國家/地區。2018年,很多關于中國初創企業及其新晶圓廠的傳言傳開了。與此同時,其他全球公司去年擴大了在中國的生產規模,因此預計中國的產能份額將顯著增加。

    中國的百分比增長主要是以ROW和北美為代價的。世界其他地區的產能份額從2017年的9.5%下滑至2018年的8.7%。2018年,北美的產能份額下降了0.4%。

     


    自2005年以來,中國一直是集成電路的最大消費國,但根據新的第500頁2019版集成電路見解“麥克萊恩報告——集成電路行業的全面分析和預測”(2019年1月發布)中的數據,中國的集成電路產量并未立即大幅增長。

    如下圖所示,2018年中國集成電路產量占其1550億美元集成電路市場的15.3%,高于2013年5年前的12.6%。此外,IC Insights預測,從2018年到2023年,這一份額將增長5.2%,達到20.5%。

    目前,基于中國的集成電路生產預計在2018-2023年復合年增長率將達到15%。然而,考慮到2018年中國的集成電路產量僅為238億美元,這一增長開始于一個相對較小的基數。2018年,SK-Hynix、三星、英特爾和臺積電是在中國生產大量集成電路的主要外國集成電路制造商。事實上,SK Hynix的300毫米中國晶圓廠在2018年的裝機容量是其任何晶圓廠中最大的,每月裝機20萬片(滿容量)。

    英特爾位于中國大連的300毫米晶圓廠(于2010年10月下旬開始生產微控制器的晶圓68)在2015年第3季度因該公司將晶圓廠改為3D NAND閃存制造廠而停產。此轉換在2016年第2季度末完成。2018年12月,英特爾(Intel)的中國晶圓廠每月的裝機容量為70000 300毫米晶圓(滿容量)。

    2012年初,三星獲得韓國政府的批準,在中國西安建造一個300毫米集成電路制造廠,生產NAND閃存。三星于2012年9月開始建造該工廠,并于2014年第2季度開始生產。該公司在晶圓廠的第一階段投資23億美元,預算總額為70億美元。該工廠是三星2017年3D NAND生產的主要工廠,截至2018年12月,每月裝機容量為100000片(公司計劃將該工廠擴大到每月200000片)。

    預計未來五年,中國本土企業(包括Pure Play Foundries SMIC和Huahong Group)以及內存初創公司YMTC和長信內存技術(CXMT,前身為Innotron)的IC銷售額也將大幅增長。DRAM初創公司JHICC目前正在等待美國對該公司的制裁。此外,像臺灣富士康(Foxconn)這樣的新公司可能希望在中國建立集成電路生產基地,該公司于2018年12月宣布,計劃在中國建立一家價值90億美元的工廠,以提供鑄造服務,并生產電視芯片組和圖像傳感器。

    如果ICInsights預測,2023年中國的集成電路產量上升至470億美元,那么它仍將僅占2023年全球集成電路市場預測總額(571.4億美元)的8.2%。即使在中國一些生產商的集成電路銷售數字上增加了顯著的“加價”(因為許多中國的集成電路生產商是向電子系統生產商重新銷售這些產品的公司銷售其集成電路的鑄造廠),中國的集成電路生產仍可能只占全球集成電路銷售數字的10%左右。ET為2023。

    盡管YMTC和CXMT等中國初創公司正在建立新的集成電路生產,但IC Insights相信,外國公司將繼續成為中國集成電路生產基地的很大一部分。因此,IC Insights預測,2023年中國至少50%的IC生產將來自在中國擁有晶圓廠的外國公司,如SK Hynix、三星、英特爾、臺積電、UMC、GlobalFoundries和富士康。

    鑒于中國未來五年的投資計劃規模龐大,中國可能會通過其減少對集成電路進口依賴的戰略取得一定程度的成功。然而,鑒于中國政府對中國收購外國技術公司的企圖越來越嚴格,以及中國初創企業未來可能面臨的法律挑戰,IC Insights認為,中國目前在IC行業的戰略將遠遠低于中國政府所擁有的成功水平。以“中國制造2025”計劃為目標(即到2020年達到40%的自給率,到2025年達到70%)。

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